В основном, он используется в процессе производства полупроводниковых устройств для поверхностного монтажа, может автоматически завершить тестирование электрических параметров, классификацию и хранение выбора, идентификацию лазерной печати, определение идентификации, определение внешних размеров, и окончательный вывод на упаковку ленты устройства

Высокоскоростная обработка данных устройства: Выходной сигнал до 12K+@<150 мс
Высокоскоростной револьвер импортированный двигатель прямого привода с вращающимся моментом (DDR) система с 24 всасывающими форсунками
Независимое устройство подъема/опускания, которое обеспечивает высокую скорость движения всасывающего сопла вверх/вниз
Модульная конструкция: Удобная для регулировки и технического обслуживания, а также позволяет быстро заменить различные функциональные компоненты
Высокая совместимость: Подходит для различных методов подачи и выгрузки, таких как насыпные, тубы и т. д.
MTBA ≥ 60 минут
MTBF>220 часов
Определение направления устройства
Обнаружение печати
Обнаружение PIN/3D5s
Обнаружение устройства в диапазоне
24 всасывающих сопла
Основные 2 испытательных стенда, максимум 8
Контакт давления и тип зажима в режиме контакта
Установка трубки с методом загрузки (вибрирующий диск)
Способ разгрузки: Загрузка тубы (неплотный материал, мотовило)
Разделите коробки БУНКЕРА на базовые блоки с 4 или 8 бункерами (дополнительно)
1 отсек для очистки
1 мусорно-мусорно-мусорно-мусорно-
Размер оборудования (без стойки сигнала) 2350 мм * 1400 мм * 1900 мм (длина * ширина * высота)
Напряжение 220 в перем. Тока (однофазное)
Частота 50 Гц
Потребляемая мощность 3,5 кВт
Сжатый воздух 5~7 бар
Рабочая температура окружающей среды: 20-30°C.
Влажность: Относительная влажность 30-70%
Максимальная масса 1T

 

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

 

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.